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传感器装在新的设备上的解决方案中

  第一是离产业链和需求更近。
 
  在将一些新的控制器、传感器装在新的设备上的解决方案中,并不是完全追求芯片在计算能力上达到最优,而是要针对具体的应用场景,把功耗、尺寸、成本和算法与应用场景相结合。这种垂直化应用场景所需要的芯片,实际上是将软件与算法与硬件组合,最后集成了所谓芯片。它的呈现方式,可以是模组,也可以是芯片。
 
  这类需求现在越来越多了。像智能音箱、自动驾驶,乃至物联网所需要的通讯IoT等,都是新的垂直应用场景。这些场景对芯片化解决方案的需求不像对通用芯片这么高,它更需要的,是有芯片设计制造能力,以及对整个场景的理解。
 
  它要求团队具有一定算法能力,能够结合场景和具体的硬件应用来设计,芯片只是其中一个产品化的结果。
 
  在这种情况下,中国的机会在于,大部分这种新的垂直应用场景所需要的硬件,整条产业链都在中国。当你要做一个特定场景的芯片化解决方案的时候,理论上,离它的产业链和需求越近,就越容易做成。
 
  第二是人才。
 
  过去一两年中,由于摩尔定律本身在通用芯片的迭代过程中接近极限,很多大型芯片厂商会不再通过雇佣大量的技术人员来加快迭代速度。另一方面,新的垂直应用场景的需求规模一时还达不到让大厂愿意投入大量的技术和人力来开发的阶段。
 
  这导致大量拥有芯片设计、开发与制造能力的人才开始回国,针对上述新出现的垂直应用场景,依靠中国比较成型的产业链来开发产品。我们可以把这些产品定义成更广义的传感器和芯片。
 
  这些广义上的基于垂直应用场景的芯片解决方案,在过去两年里,我们已经投了7家,还有两三家在走交易流程。它们发展得很不错,大多进入了有样片或者量产的阶段。